BONDTECH CORPORATION SRL — CUI 17372556

BONDTECH CORPORATION SRL — CUI 17372556, Reg. Com. J22/771/2005.

Sediu: Iaşi, Sat Rediu, Comuna Rediu.

Formă juridică: SRL.

Înmatriculată la: 17/03/2005.

Stare ONRC: Radiată.

Administratori: M**** L******** (administrator).

Caută altă firmă