BOND TECHNOLOGIES SRL — CUI 1593402
BOND TECHNOLOGIES SRL — CUI 1593402, Reg. Com. J40/6657/1992.
Sediu: Bucureşti, Bucureşti Sectorul 5.
Formă juridică: SRL.
Înmatriculată la: 20/03/1992.
Stare ONRC: Radiată.
Administratori: B**** F***** V***** D****** (administrator).